品牌是'Xilinx' (1945)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

容差

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

颜色

子类别

额定功率

最大功率耗散

终端样式

输出电压

输出类型

工作电源电压

铅直径

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

准确性

建筑学

工作压力

压力类型

端口尺寸

产品类别

最小复位阈值电压

最大复位阈值电压

主要属性

闪光大小

产品

产品类别

直径

高度

宽度

辐射硬化

无铅

XCVP1402-2MSEVFVF1760
XCVP1402-2MSEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

Red

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1102-1MSESFVA784
XCVM1102-1MSESFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6

1

Xilinx

Xilinx

Compliant

+ 100 C

0 C

85 °C

-40 °C

SOC - Systems on a Chip

695 mW

800 mV

5.5 V

1 V

System-On-Modules - SOM

2.243 V

2.358 V

SoC FPGA

无铅

XCVM1102-1MSISFVA784
XCVM1102-1MSISFVA784
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

Non-Compliant

+ 110 C

- 40 C

1

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-1MSIVSRA2197
XQVC1902-1MSIVSRA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVC1902-1MSIVIRA1596
XQVC1902-1MSIVIRA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

Xilinx

Compliant

+ 110 C

- 40 C

1

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1102-2LLEVFVF1760
XCVP1102-2LLEVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

0 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XQVP1202-2MSIVSRC2197
XQVP1202-2MSIVSRC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM2902-2HSIVFVF1760
XCVM2902-2HSIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

880 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1402-2MLIVFVF1760
XCVP1402-2MLIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVP1402-1MSIVFVF1760
XCVP1402-1MSIVFVF1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

XCVM1302-2LSEVSVF1369
XCVM1302-2LSEVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVC1502-2MSEVSVA1596
XCVC1502-2MSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVM1302-2MLIVFVB1369
XCVM1302-2MLIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

Details

Glenair

Glenair

+ 110 C

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVM1302-1LSEVFVB1369
XCVM1302-1LSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVC1502-1MSEVSVA1596
XCVC1502-1MSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

Cable

800 mV

Multi-Conductor Cables

Multi-Conductor Cables

XCVC1502-2MLEVSVG1369
XCVC1502-2MLEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Circular Connectors

800 mV

Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories

Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories

XCVC1502-3HSEVSVA1596
XCVC1502-3HSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

Wire & Cable Management

880 mV

System-On-Modules - SOM

Cable Mounting & Accessories

XCVC1502-2LLEVBVA1024
XCVC1502-2LLEVBVA1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVM1402-2LLEVFVB1369
XCVM1402-2LLEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Cable

700 mV

Multi-Conductor Cables

Multi-Conductor Cables

XCVC1502-2MSIVSVA1596
XCVC1502-2MSIVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 110 C

- 40 C

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVC1502-1MLIVSVA1596
XCVC1502-1MLIVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

Glenair

Glenair

1

- 40 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

Glenair

XCVM1402-1LSEVFVB1369
XCVM1402-1LSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

MIL-Spec / MIL-Type

700 mV

矩形MIL规格连接器

矩形MIL规格连接器

XCVC1802-2MLEVIVA1596
XCVC1802-2MLEVIVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

+ 125 C

1.340411 oz

- 40 C

AMD 赛灵思

10

TE Connectivity

测量专业

过渡中

500

Tray

活跃

Port

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

EB100

Sensors

500 mV to 4.5 V

Analog

30 V

5 mA

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

0.1 %

MPU, FPGA

5000 psi

Absolute

M10x1 Male

压力传感器

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

Transducers

工业压力传感器

XCVC1802-2MSIVIVA1596
XCVC1802-2MSIVIVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Details

500

Tray

活跃

0.780119 oz

1

TE Connectivity

测量专业

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tube

154N

Sensors

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

压力传感器

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

工业压力传感器

XCVC1902-2MSEVSVD1760
XCVC1902-2MSEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

- 55 C

1000

PCB 安装

AMD 赛灵思

B57540G0303F000

EPCOS / TDK

EPCOS / TDK

Details

692

Tray

活跃

+ 200 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

B57540G

1 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

18 mW

Radial

0.15 mm

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

NTC热敏电阻

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

0.8 mm

1.4 mm

0.8 mm