Xilinx的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (1945)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	供应商器件包装	第一种连接器安装类型	第二个连接器安装类型																厂商							Voltage-Input	操作温度	系列	容差	终止次数	终端	温度系数	类型	电阻	组成	颜色	应用	功率(瓦特)	电容量	额定电流	电压 - 供电	屏蔽/屏蔽	入口保护	样式	频率	频率稳定性	输出量	功能	基本谐振器	最大电流源	效率	工作电源电压	失败率	引线间距	电流 - 电源（禁用）（最大值）	电感,电感	直流电阻（DCR）	速度	引线样式	核心处理器	周边设备	扩频带宽	连接方式	谐振@频率	电压 - 输出	重置	建筑学	电压 - 阈值	监测的电压数量	重置超时	产品类别	第一个连接器	第二个连接器	增益	表格	频率范围	无线电频率系列/标准	绝对牵引范围 (APR)	电压驻波比
XCVC1502-1LSEVBVA1024	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0 C	1	Xilinx	Xilinx							+ 100 C																SOC - Systems on a Chip												700 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1402-3HSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 100 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												880 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1502-1MSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 100 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												800 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1402-2LSEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 110 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												700 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVC1502-2LSEVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 110 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												700 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVP1502-2MSEVSVA2785-5191	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0 C	1	Xilinx	Xilinx							+ 110 C																SOC - Systems on a Chip												800 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1302-3HSEVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 100 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												880 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1402-2MLEVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 110 C	0 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												800 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1502-1MLIVFVC1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx							+ 110 C																SOC - Systems on a Chip												800 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1402-1LSIVSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	- 40 C	1	Xilinx	Xilinx							+ 110 C																SOC - Systems on a Chip												700 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCVM1402-2HSIVFVB1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx							+ 110 C	- 40 C	Xilinx																SOC - Systems on a Chip												880 mV																				System-On-Modules - SOM															SoC FPGA
XCZU47DR-2FFVG1517E	Xilinx	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD 赛灵思				561	Tray	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)	Zynq® UltraScale+™ RFSoC																															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCVC1902-2HSIVSVD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0805 (2012 Metric)	0805	Tape & Reel (TR)	KOA Speer Electronics, Inc.	RN732A	Obsolete	726					-55°C ~ 155°C	RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.1%	2		±50ppm/°C		48.1 kOhms	Thin Film			0.1W, 1/10W																				800MHz, 1.65GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA												Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells					-	Moisture Resistant		0.024 (0.60mm)
XCZU46DR-L2FFVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Glenair				零售包装	活跃	574		-40°C ~ 100°C (TJ)	*																															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU47DR-L1FFVE1156I	Xilinx	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	Autec 电力系统				Case	活跃	366	100 ~ 240 VAC	-40°C ~ 100°C (TJ)	DT030GS (30W)										ITE (Commercial)	30 W													六级						536mA	500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		56V		MCU, FPGA							Desktop					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU47DR-2FFVE1156E	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	Bulk	ITT Cannon, LLC	CIR06	活跃	366					0°C ~ 100°C (TJ)	*																															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU47DR-L1FSVG1517I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	连接器安装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	TE Connectivity Laird	561			Bulk	EXS148	Obsolete		-40°C ~ 100°C (TJ)	EXS				MX						-							-														500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA						-	148MHz ~ 155MHz	-	Whip, Straight		-	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells	1	VHF (f < 300MHz)	151MHz	-	-	-					4.390 (111.51mm)
XCZU46DR-2FSVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1206 (3216 Metric)	1206	Obsolete	Ferrite	-	Taiyo Yuden	574			100MHz	Tape & Reel (TR)	25 MHz		-40°C ~ 85°C	LK	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±20%				Multilayer								150 mA	Shielded													820 nH	900mOhm Max		533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	25 @ 25MHz			MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-	-		0.055 (1.40mm)			-
XCZU46DR-1FFVH1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Bag	Souriau-Sunbank by Eaton	D38999/24WD	活跃	574					-40°C ~ 100°C (TJ)	*																															500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU47DR-1FFVE1156E	Xilinx	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	面板安装	面板安装	RG-174	366		Female	Bag	50 Ohms	Amphenol Custom Cable	Q-1T04E0	Bulkhead - Front Side Nut	活跃	Female	11 GHz	Bulkhead - Front Side Nut		-	-									Black							-	N-Type to TNC														500MHz, 1.2GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA				N-Type Jack	TNC 插孔								Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-	Shielded		18.00 (457.20mm)
XCZU46DR-2FFVH1760E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Bulk	Molex	120086	活跃	574					0°C ~ 100°C (TJ)	*																															533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-
XCZU49DR-L2FFVF1760I	Xilinx	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	6-SMD, No Lead	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Skyworks Solutions Inc.	622			Strip	531AA	活跃		-40°C ~ 85°C	Si531	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)					XO (Standard)									3.3V			250 MHz	±50ppm	LVPECL	Enable/Disable	Crystal	121mA					75mA			533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	-	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA										-		Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-			0.071 (1.80mm)				-
XCZU49DR-L2FSVF1760I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, MLCC	1206 (3216 Metric)	1760-FCBGA (42.5x42.5)	Vishay Vitramon	622			Tape & Reel (TR)	Obsolete	50V		-55°C ~ 150°C	GA	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	±0.5pF			C0G, NP0					汽车		1.2 pF														-	-				533MHz, 1.333GHz	256KB	-	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-	Epoxy Mountable, High Temperature		-		0.067 (1.70mm)		AEC-Q200
XCZU48DR-2FSVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0805 (2012 Metric)	0805	Tape & Reel (TR)	KOA Speer Electronics, Inc.	RN732A	Obsolete	366					-55°C ~ 155°C	RN73	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.1%	2		±5ppm/°C		76.8 kOhms	Thin Film			0.1W, 1/10W																				533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG				MCU, FPGA												Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-	Moisture Resistant		0.024 (0.60mm)
XCZU48DR-2FSVG1517E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	10-TFSOP, 10-MSOP (0.118, 3.00mm Width)	10-uMAX/uSOP	Analog Devices Inc./Maxim Integrated	561			Tape & Reel (TR)	MAX16055	活跃		-40°C ~ 125°C (TA)	-						Multi-Voltage Supervisor														开路漏极或开路集电极											533MHz, 1.333GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			低电平有效	MCU, FPGA	6 Selectable Threshold Combinations	6	140ms Minimum									Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					-