品牌是'Xilinx' (1945)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

终止次数

温度系数

电阻

组成

功率(瓦特)

子类别

工作电源电压

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

主要属性

闪光大小

特征

产品类别

座位高度(最大)

XCVP1202-1MSEVSVC2197
XCVP1202-1MSEVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 100 C

800 mV

XCVM1302-1LSIVFVB1369
XCVM1302-1LSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

700 mV

XCVM1502-2MLEVFVB1369
XCVM1502-2MLEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0 C

+ 110 C

800 mV

XCVM2202-1MLIVSVC2197
XCVM2202-1MLIVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

XCVM1502-2MSIVFVB1369
XCVM1502-2MSIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

XCVM1302-2HSIVSVD1760
XCVM1302-2HSIVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

- 40 C

AMD 赛灵思

402

Tray

活跃

+ 110 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

880 mV

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCVM1402-2MLIVSVF1369
XCVM1402-2MLIVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

800 mV

XCZU67DR-2FSVE1156I
XCZU67DR-2FSVE1156I
Xilinx 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

SoC FPGA

XCVC1502-1LLINSVG1369
XCVC1502-1LLINSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

478

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells

-

XCVM1302-1MSENSVF1369
XCVM1302-1MSENSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

316

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCVM1402-2HSINSVF1369
XCVM1402-2HSINSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

424

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

800MHz, 1.65GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XAZU1EG-L1SFVC784I
XAZU1EG-L1SFVC784I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD 赛灵思

180

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 82K Logic Cells

-

XCVM1402-2MLENSVF1369
XCVM1402-2MLENSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVC1702-2LSENSVG1369
XCVC1702-2LSENSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

活跃

Tray

500

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVE1752-1LLINSVG1369
XCVE1752-1LLINSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVM1402-1LLIVFVC1596
XCVM1402-1LLIVFVC1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

活跃

AMD 赛灵思

+ 110 C

- 40 C

748

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

700 mV

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVC1502-1LSENSVG1369
XCVC1502-1LSENSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

478

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells

-

XCVM1402-1MSINSVF1369
XCVM1402-1MSINSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

424

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVC1702-1LSINSVG1369
XCVC1702-1LSINSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCVM2202-1LSIVSVC2197
XCVM2202-1LSIVSVC2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

- 40 C

+ 110 C

700 mV

XCVM1302-1LSENSVF1369
XCVM1302-1LSENSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD 赛灵思

424

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCZU47DR-L2FSVE1156I
XCZU47DR-L2FSVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-2FSVE1156E
XCZU47DR-2FSVE1156E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

KOA Speer Electronics, Inc.

RN732A

Obsolete

366

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 155°C

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.5%

2

±25ppm/°C

1.18 kOhms

Thin Film

0.1W, 1/10W

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Moisture Resistant

0.024 (0.60mm)

XCZU47DR-L2FFVG1517I
XCZU47DR-L2FFVG1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Molex

505433

活跃

561

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU48DR-1FFVE1156I
XCZU48DR-1FFVE1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Pulse Electronics

Bulk

Obsolete

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-