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品牌是'Xilinx' (1945)

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品牌

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Rohs

安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

第一种连接器安装类型

第二个连接器安装类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

温度系数

类型

电阻

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

电容量

子类别

电压 - 供电

入口保护

样式

频率

频率稳定性

输出量

终端样式

功能

输出的数量

电压 - 输入（最大值）

输出类型

工作电源电压

电压 - 输入（最小值）

失败率

引线间距

电路数量

负载电容

速度

输出配置

内存大小

引线样式

输出电流

核心处理器

周边设备

连接方式

重置

电压 - 输出（最小值/固定）

拓扑

建筑学

电压 - 阈值

监测的电压数量

重置超时

频率开关

同步整流器

输入

产品类别

比率-输入：输出

第一个连接器

第二个连接器

电压 - 输出（最大值）

差分 - 输入：输出

输出格式

主要属性

闪光大小

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度（最大）

评级结果
XCZU46DR-2FSVH1760E
XCZU46DR-2FSVH1760E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

NXP USA Inc.

Tube

BLF6

活跃

574

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-VFQFN Exposed Pad

24-QFN (4x4)

Skyworks Solutions Inc.

Tray

SI5330

Obsolete

350 MHz

366

-40°C ~ 85°C

-

Fanout Buffer (Distribution), Translator

1.71V ~ 3.63V

LVPECL

1

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

CMOS, HSTL, LVTTL, SSTL

1:4

No/Yes

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-L1FSVE1156I
XCZU48DR-L1FSVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Molex

Bulk

120084

活跃

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-L1FFVE1156I
XCZU48DR-L1FFVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

TE Connectivity Deutsch 连接器

Bag

YDL68G

活跃

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU49DR-L1FSVF1760I
XCZU49DR-L1FSVF1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Molex

Bulk

073404

活跃

622

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-2FSVG1517I
XCZU48DR-2FSVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Molex

Bulk

098853

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU49DR-1FFVF1760E
XCZU49DR-1FFVF1760E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Vishay Vitramon

100V

622

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 150°C

GA

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

X7R

汽车

0.18 µF

-

-

500MHz, 1.2GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

-

0.067 (1.70mm)

AEC-Q200

 XCZU49DR-2FSVF1760E
XCZU49DR-2FSVF1760E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

SC-74A, SOT-753

SOT-23-5

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Obsolete

622

Tape & Reel (TR)

MAX6307

0°C ~ 70°C (TA)

-

Multi-Voltage Supervisor

开路漏极或开路集电极

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

低电平有效

MCU, FPGA

4.1V, Adj

2

1ms Minimum

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU43DR-L2FFVG1517I
XCZU43DR-L2FFVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

TT Electronics/IRC

Cut Tape (CT)

SPP2UL

Discontinued at Digi-Key

561

-55°C ~ 200°C

SPP

0.169 Dia x 0.571 L (4.30mm x 14.50mm)

±5%

2

±300ppm/°C

6.8 Ohms

Wirewound

2W

-

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Fusible, Moisture Resistant, Safety, Weldable

-

 XCZU43DR-2FSVE1156E
XCZU43DR-2FSVE1156E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-WQFN Exposed Pad

16-TQFN (5x5)

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

活跃

366

Tape & Reel (TR)

MAX5097

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

Step-Down

1

40V

Adjustable (Fixed)

5V

533MHz, 1.333GHz

Positive

256KB

600mA

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

1.24V (3.3V)

巴克

MCU, FPGA

330kHz

无

11V

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-L1FSVG1517I
XCZU48DR-L1FSVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Molex

Bulk

120066

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-L2FFVG1517I
XCZU48DR-L2FFVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Molex

Bulk

055935

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU43DR-L2FSVG1517I
XCZU43DR-L2FSVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

面板安装

Free Hanging (In-Line)

-

RG-58

561

Amphenol Custom Cable

Female

Bag

50 Ohms

Q-1S05D0

Bulkhead - Front Side Nut

活跃

Female

3 GHz

-

-

Black

-

N-Type to Fakra

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

N-Type Jack, Right Angle

Fakra Jack, Right Angle

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Shielded

36.00 (914.40mm)

 XCZU43DR-L1FFVG1517I
XCZU43DR-L1FFVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

Vishay Dale

Tape & Reel (TR)

RLR20

活跃

561

-65°C ~ 150°C

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

±2%

2

±100ppm/°C

1.6 kOhms

Metal Film

0.5W, 1/2W

M (1%)

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Military, Moisture Resistant, Weldable

-

 XCZU43DR-2FSVG1517I
XCZU43DR-2FSVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Vishay Vitramon

561

Bulk

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-1FSVE1156I
XCZU48DR-1FSVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Molex

Bulk

121055

活跃

366

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU43DR-1FSVG1517E
XCZU43DR-1FSVG1517E
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

TT Electronics/IRC

Cut Tape (CT)

PFC-W1206

Discontinued at Digi-Key

561

-65°C ~ 150°C

PFC - Precision

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.1%

2

±25ppm/°C

2.49 kOhms

Thin Film

0.333W, 1/3W

-

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Anti-Sulfur, Moisture Resistant

0.028 (0.71mm)

 XCZU25DR-1FFVE1156I
XCZU25DR-1FFVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

 XCZU27DR-L2FSVG1517I
XCZU27DR-L2FSVG1517I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

 XCVP1202-2MLEVSVA2785
XCVP1202-2MLEVSVA2785
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0805 (2012 Metric)

Vishay Vitramon

50V

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-55°C ~ 150°C

GA

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±0.1pF

C0G, NP0

汽车

3.3 pF

-

-

-

Epoxy Mountable, High Temperature

-

0.057 (1.45mm)

AEC-Q200

 XCVM1302-1LLINBVB1024
XCVM1302-1LLINBVB1024
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.5 mm x 2 mm

1024-BGA (31x31)

3.63 V

+ 85 C

316

Tray

活跃

AMD 赛灵思

Details

CTS电子元件

CTS

2.97 V

3000

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

MouseReel

625

Oscillators

3.6864 MHz

50 PPM

SMD/SMT

700 mV

15 pF

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

HCMOS

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1 mm

2.5 mm

2 mm

 XCVM1402-2LSENBVB1024
XCVM1402-2LSENBVB1024
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.5 mm x 2 mm

1024-BGA (31x31)

CTS电子元件

Details

424

Tray

活跃

AMD 赛灵思

+ 70 C

3.3 V

- 20 C

3000

3.3 V

CTS

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

625

Oscillators

30 MHz

25 PPM

SMD/SMT

700 mV

15 pF

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1 mm

2.5 mm

2 mm

 XCVM1802-2MLIVFVC1760-5189
XCVM1802-2MLIVFVC1760-5189
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1802-1LSIVFVC1760-5189
XCVM1802-1LSIVFVC1760-5189
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA

 XCVM1802-1LLIVFVC1760-5189
XCVM1802-1LLIVFVC1760-5189
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

- 40 C

1

Xilinx

Xilinx

SOC - Systems on a Chip

700 mV

System-On-Modules - SOM

SoC FPGA