Xilinx的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (1945)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装					厂商										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	子类别	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	工作电源电压	电源	温度等级	速度	内存大小	输出电流	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	连接方式	输出功率	建筑学	产品类别
XCVP1502-1LLIVSVA2785-ES9749	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx								50.0000 ppm/°C	26.1 kOhm			SOC - Systems on a Chip	0.25 W					High Reliability, MIL-PRF-55182					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		8.89
XQVC1902-1LSIVSQD1760	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx								100.0000 ppm/°C	121 Ohm			SOC - Systems on a Chip	0.2500, 0.5000 W										700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		6.73
XCZU67DR-1FFVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1	Xilinx	Xilinx																	SOC - Systems on a Chip																												SoC FPGA	1:1	11.43	11.43 mm
XCVE1752-2MSIVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx					AEC-Q200	+ 110 C	- 40 C	1									100 ppm/K	1.5 kOhm			SOC - Systems on a Chip	1 W					通用型					800 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		3.2 mm	4.6 mm
XCVM2502-2LLEVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx								100 ppm/K	1.6 MOhm			SOC - Systems on a Chip	0.1 W					通用型					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA
XCVE2102-2HSISBVA484	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	+ 110 C		- 40 C	1	Xilinx	Xilinx					DIP	有	通孔	-40 to 85 °C											SOC - Systems on a Chip						6		1		24 V	880 mV					0.835 A					20 W		System-On-Modules - SOM					18 to 75 V	SoC FPGA
XCVE2002-1LSISBVA484	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx								50.0000 ppm/°C	5.36 kOhm			SOC - Systems on a Chip	0.25 W					High Reliability, MIL-PRF-55182					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		8.89
XQVP1202-1MLIVSQA2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx								200 ppm/K	1 Ohm			SOC - Systems on a Chip	0.0625 W					通用型					800 mV												System-On-Modules - SOM	5					SoC FPGA		1	0.5
XCVE1752-1LSEVSVG1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			+ 100 C	0 C	Xilinx	Xilinx											100 ppm/K	75 Ohm			SOC - Systems on a Chip	1 W					通用型					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		3.2	4.6
XCVE1752-1MSEVSVA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 100 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx								50 ppm/°C	4.99 kOhm			SOC - Systems on a Chip	0.25 W					高可靠性					800 mV												System-On-Modules - SOM	0.1					SoC FPGA		3.2	1.6
XCVE2002-2HSISFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx												SOC - Systems on a Chip	250 mW					Industrial					880 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA
XCVE2302-2LSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx								100.0000 ppm/°C	15.4 MOhm			SOC - Systems on a Chip	0.5 W					Industrial					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		2.29	6.1
XQVP1202-1LLIVSQA2785	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Xilinx	Xilinx					AEC-Q200	+ 110 C	- 40 C	1									100 ppm/K	330 kOhm			SOC - Systems on a Chip	1 W					通用型					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		6.3 mm	3.15 mm
XQVC1802-1LLIVIQA1596	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx								50.0000 ppm/°C	137 kOhm			SOC - Systems on a Chip	0.5 W					Industrial					700 mV												System-On-Modules - SOM	1					SoC FPGA		6.1
XCVM1302-2LSENSVF1369	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1369-BFBGA	1369-BGA (35x35)	AMD 赛灵思	316	Tray	活跃			0°C ~ 100°C (TJ)			Versal™ Prime																						450MHz, 1.08GHz	-			Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA			Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells	-
XAZU5EV-1SFVC784Q	Xilinx Inc.	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	YES	-40°C				125°C						活跃	3 (168 Hours)	784			8542.31.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B784			AUTOMOTIVE				微处理器电路																3.32mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XAZU5EV-1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	YES	-40°C				100°C						活跃	3 (168 Hours)	784			8542.31.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B784			INDUSTRIAL				微处理器电路																3.32mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XCZU7EV-2FBVB900I	Xilinx Inc.	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	900-BBGA, FCBGA				204	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV		活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01					未说明				未说明						533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells											ROHS3 Compliant
XA7Z030-1FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BBGA, FCBGA	YES	Automotive grade				130	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1	Obsolete	4 (72 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B484	不合格	11.8V		667MHz	256KB		微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells		N						2.54mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XA7Z030-1FBG484Q	Xilinx Inc.	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BBGA, FCBGA	YES	Automotive grade				130	-40°C~125°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	e1	Obsolete	4 (72 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B484	不合格	11.8V		667MHz	256KB		微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA			Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells		N						2.54mm	23mm	23mm	符合RoHS标准