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AMD Xilinx ZL50114GAG2

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型号

ZL50114GAG2

品牌

AMD Xilinx

utmel 编号

2773-ZL50114GAG2

商品类别

接口 - 电信

封装

--

交货地

大陆

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立即发货

ROHS

ECAD

简介

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, BGA-552

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ZL50114GAG2 AMD Xilinx SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA552, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034, BGA-552

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ZL50114GAG2详情

技术参数

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AMD Xilinx ZL50114GAG2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    552

  • Rohs Code

    有

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    XILINX INC

  • Part Package Code

    BGA

  • Package Description

    ,

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    网格排列

  • Type of capacitor

    ceramic

  • Kind of capacitor

    MLCC

  • Capacitance tolerance

    ±0.05pF

  • Mounting

    SMD

  • Case - inch

    0201

  • Case - mm

    0603

  • Capacitors series

    GCQ

  • Gross weight

    0.03 g

  • Operating temperature

    -55...125°C

  • JESD-609代码

    e2

  • 端子表面处理

    铜镀锡银

  • 电容量

    8.4pF

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 引脚数量

    552

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B552

  • 资历状况

    不合格

  • 电介质

    C0G (NP0)

  • 通信IC类型

    电信电路

  • Operating voltage

    50V

0个相似型号

技术文档: AMD Xilinx ZL50114GAG2.

ZL50114GAG2拓展信息

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