3M 05111558101

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

触点镀层

Gold

底架

通孔

供应商器件包装

16-SOIC

Number of I/Os

13

Package

Bulk

Base Product Number

MC908

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

-

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

HC08

包装

Bulk

终端

Solder

行数

5

螺距

2 mm

接头数量

240

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

HC08

周边设备

LVD, POR, PWM

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

1.5KB (1.5K x 8)

连接方式

-

EEPROM 大小

-

辐射硬化

无