5595 1.0MM
5595 1.0MM

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

3M 5595 1.0MM

  • 收藏
  • 对比

型号

5595 1.0MM

品牌

3M

utmel 编号

4-5595 1.0MM

商品类别

热 - 垫,片

封装

SP4

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Thermal Pad,Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
5595 1.0MM
5595 1.0MM 3M Thermal Pad,Filled Silicone Polymer, 150 mm x 105 mm x 1 mm, 1.6 W/m.K

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

5595 1.0MM详情

3M 5595 1.0MM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    底座安装

  • 包装/外壳

    SP4

  • 供应商器件包装

    SP4

  • Package

    Bulk

  • Current-Collector (Ic) (Max)

    135 A

  • 厂商

    微芯片技术

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -

  • 系列

    -

  • 配置

    半桥

  • 功率 - 最大

    568 W

  • 输入

    Standard

  • 最大集极截止电流

    350 µA

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    1200 V

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)

    3.7V @ 15V, 100A

  • 导热性能

    1.6W/m.K

  • IGBT类型

    NPT

  • NTC热敏电阻

  • 输入电容(Cies)@Vce

    6.9 nF @ 25 V

  • 器件厚度

    1mm

0个相似型号

5595 1.0MM拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z