3M LFX1200B-03F900I

表面安装

YES

终端数量

900

Manufacturer Part Number

LFX1200B-03F900I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

FPBGA-900

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

320 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

900

JESD-30代码

S-PBGA-B900

输出的数量

496

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

输入数量

496

组织结构

3844 CLBS, 1250000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.07 ns

逻辑块数量

3844

逻辑单元数

15376

等效门数

1250000

长度

31 mm

宽度

31 mm