3M Interconnect Solutions 04BO

表面安装

YES

终端数量

10

Manufacturer Part Number

TC1304-BO3EMFTR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

HVSON,

Risk Rank

5.09

Input Voltage-Max

5.5 V

Input Voltage-Min

2.7 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

自动PWM转PFM模式

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-N10

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.5 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

2400 kHz

长度

3 mm

宽度

3 mm