Aavid Thermalloy 2518B

表面安装

NO

终端数量

16

Product Depth (mm)

30.5(mm)

Device Cooled

LED

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2518B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

类型

Passive

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

32

热阻

22.7°C/W

产品长度(mm)

28.1(mm)

产品高度(mm)

15.6(mm)