ABB Embedded Power KA22291

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

SDIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Bandwidth-Nom

20 kHz

Risk Rank

5.89

Package Description

DIP, SDIP24,.3

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KA22291

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

电源

9 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

4

电源电流-最大值

15 mA

座位高度-最大

5.08 mm

增益

60 dB

消费者集成电路类型

音频前置放大器

谐波失真

0.2%

长度

22.95 mm

宽度

7.62 mm