ABLIC Inc. IS61LF12832A-6.5B3I

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA,

Access Time-Max

6.5 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

附加功能

PIPELINED/FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, ALSO OPERATES WITH 3.135V TO 3.465V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

长度

15 mm

宽度

13 mm