ABLIC Inc. IS61VPS102418A-200B2I

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

14 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-028, BGA-119

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

3.5 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

长度

22 mm

宽度

14 mm