ABLIC Inc. S-24C04BPHAL-TF

表面安装

YES

终端数量

5

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA5,3X3,17/10

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA5,3X3,17/10

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PBGA-B5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

512X8

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

4e-7 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010XXMR

长度

1.66 mm

宽度

1.21 mm