ABLIC Inc. S-24CS16A01-H6T1

表面安装

YES

终端数量

6

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Package Description

FBGA, BGA6,2X3,20

Number of Words

2048 words

Number of Words Code

2000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA6,2X3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B6

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.004 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

I2C控制字节

1010MMMR