ABLIC Inc. S-25C160A0I-H8T3S3

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

2000

Number of Words

2048 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Package Description

HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-8

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Life Cycle Code

Transferred

ECCN 代码

EAR99

附加功能

100 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

座位高度-最大

0.39 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.6 V

宽度

1.15 mm

长度

1.53 mm