ABLIC Inc. S-93C56BD0I-I8T1G

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ABLIC INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

VSOF,

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PDSO-F8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X16

座位高度-最大

0.5 mm

内存宽度

16

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

8 ms

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.8 V

长度

2.23 mm

宽度

1.97 mm