ABLIC Inc. S-93C66BD0H-T8T2G

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.002 mA

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0000015 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

300000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

8 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

长度

4.4 mm

宽度

3 mm