ABLIC Inc. S-93L56AD0I-T8T1U

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ABLIC INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

100 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

8 ms

数据保持时间

100

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.6 V

长度

4.4 mm

宽度

3 mm