Abracon ML2500

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2500

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

256 s