Advanced AEPDS256K9L-12-NP

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

30

Contact Sizes

21#20,2#16

Service Rating

I

Insert Arrangement

E99

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

, SIP30,.2

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

ADVANCED ELECTRONIC PACKAGING

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Advanced Electronic Packaging

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

AEPDS256K9L-12-NP

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

120 ns

Package Equivalence Code

SIP30,.2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

端子位置

SINGLE

屏蔽/屏蔽

有

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

COMMERCIAL

密封

Meets IP67

组织结构

256KX9

内存宽度

9

记忆密度

2359296 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTHER DRAM

外壳电镀

化学镍