Advanced Ceramic X HI1005-1B5N6KMB
- 收藏
- 对比
HI1005-1B5N6KMB详情
Advanced Ceramic X HI1005-1B5N6KMB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
型芯材料
Ceramic
Package
电子交付
Base Product Number
EF-VIVADO
厂商
AMD
Product Status
Obsolete
For Use With/Related Products
Xilinx
Operating Systems
Linux, Windows
Package Description
0402
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
100 °C
DC Resistance
0.27 Ω
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HI1005-1B5N6KMB
Manufacturer
Advanced Ceramic X Corporation
Package Height
0.5 mm
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ADVANCED CERAMIC X CORP
Package Length
1 mm
Self Resonance Frequency
5400 MHz
Risk Rank
5.21
Package Width
0.5 mm
系列
Vivado™ Design Suite
容差
10%
ECCN 代码
EAR99
类型
Integrated Software Environment (ISE)
应用
Programming
HTS代码
8504.50.80.00
包装方式
Bulk
结构
多层芯片
最小品质因数(在L-nom)
8
电感器类型
通用电感器
箱体/尺寸标志
0402
额定电流-最大
0.3 A
电感-Nom(L)
0.0056 µH
媒体交付类型
电子交付
许可证 - 用户详情
浮动节点
许可证长度
-
版
System
达到SVHC
compliant
HI1005-1B5N6KMB拓展信息








哦! 它是空的。