Advanced Linear Devices ALD500ASC

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ALD500ASC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED LINEAR DEVICES INC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

供应电流-最大值(Isup)

1 mA

负电源电压(Vsup)

-5 V

最大负电源电压(Vsup)

-5.5 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V