Agilent HBCR-2211

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HBCR-2211

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

座位高度-最大

4.57 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

16.6 mm

长度

16.6 mm