Agilent HDMP-0421

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP, SSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HDMP-0421

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Agilent Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AGILENT TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

8.17

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm