Agilent HDMP-2501

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

METAL

Manufacturer Part Number

HDMP-2501

Package Code

SSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.28

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.76 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-MDSO-G16

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.03 mm

通信IC类型

电信电路

负电源电压

-5.2 V

宽度

6.35 mm

长度

6.35 mm