HDMP-2631详情
Agilent HDMP-2631重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55
Operating Temperature-Max
125
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Series
603
RoHS
Non-Compliant
Package Description
QFP,
Package Body Material
METAL
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HDMP-2631
Package Code
QFP
Manufacturer
Agilent Technologies Inc
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
AGILENT TECHNOLOGIES INC
Risk Rank
5.71
Part Package Code
QFP
系列
SIZE(GENERAL)
JESD-609代码
e3
温度系数
30ppm/Cel
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8542.39.00.01
电容量
82pF
包装方式
TR, PAPER, 7 INCH
技术
BIPOLAR
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
64
JESD-30代码
S-MQFP-G64
资历状况
不合格
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
C0G
多层
有
温度等级
OTHER
尺寸代码
0603
正容差
1
负公差
1
座位高度-最大
2.35 mm
通信IC类型
电路接口
宽度
0.8
高度
0.8
长度
1.6
HDMP-2631拓展信息








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