Agilent HDMP-3001

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-160

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HDMP-3001

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

PMC-Sierra Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PMC-SIERRA INC

Risk Rank

5.45

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

4.1 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

28 mm

长度

28 mm