Agilent HPMX-7202-BLK

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HPMX-7202-BLK

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Agilent Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AGILENT TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.55 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

5 mm

长度

5 mm