AGILENT TECHNOLOGIES INC 82S153/BRA

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

82S153/BRA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.88

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

输出的数量

10

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

45 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

18

可编程逻辑类型

OT PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

产品条款数量

42