Agilent Technologies Inc HCPL-0931-500E

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AGILENT TECHNOLOGIES INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

电路接口

饱和电流

1

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm