AGILENT TECHNOLOGIES INC HCPL-J454#500E
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HCPL-J454#500E
2897-HCPL-J454#500E
集成电路(IC)
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SURFACE MOUNT, DIP-8
1最小包装量--
HCPL-J454#500E详情
AGILENT TECHNOLOGIES INC HCPL-J454#500E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
Manufacturer Part Number
HCPL-J454#500E
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
AGILENT TECHNOLOGIES INC
Package Description
SURFACE MOUNT, DIP-8
Risk Rank
5.24
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
70 °C
Power Dissipation (Max)
0.1 W
Current Transfer Ratio-Min
13%
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
附加功能
UL RECOGNIZED, VDE APPROVED, TTL COMPATIBLE
HTS代码
8541.40.80.00
Reach合规守则
unknown
配置
SINGLE
光电子器件类型
逻辑IC输出光耦合器
正向电流-最大
0.025 A
正向电压-最大值
1.95 V
通态电流最大值
0.008 A
隔离电压-最大值
3750 V
HCPL-J454#500E拓展信息
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