HCPL-J454#500E
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AGILENT TECHNOLOGIES INC HCPL-J454#500E

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型号

HCPL-J454#500E

utmel 编号

2897-HCPL-J454#500E

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SURFACE MOUNT, DIP-8

起订量

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HCPL-J454#500E
HCPL-J454#500E AGILENT TECHNOLOGIES INC SURFACE MOUNT, DIP-8

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HCPL-J454#500E详情

AGILENT TECHNOLOGIES INC HCPL-J454#500E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 越来越多的功能

    SURFACE MOUNT

  • Manufacturer Part Number

    HCPL-J454#500E

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    AGILENT TECHNOLOGIES INC

  • Package Description

    SURFACE MOUNT, DIP-8

  • Risk Rank

    5.24

  • Number of Elements

    1

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Power Dissipation (Max)

    0.1 W

  • Current Transfer Ratio-Min

    13%

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    Tin (Sn)

  • 附加功能

    UL RECOGNIZED, VDE APPROVED, TTL COMPATIBLE

  • HTS代码

    8541.40.80.00

  • Reach合规守则

    unknown

  • 配置

    SINGLE

  • 光电子器件类型

    逻辑IC输出光耦合器

  • 正向电流-最大

    0.025 A

  • 正向电压-最大值

    1.95 V

  • 通态电流最大值

    0.008 A

  • 隔离电压-最大值

    3750 V

0个相似型号

HCPL-J454#500E拓展信息

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