AGILENT TECHNOLOGIES INC U2761B-MFS

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

U2761B-MFS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Package Description

SSO-28

Risk Rank

5.74

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

通信IC类型

无绳电话基带电路