AirBorn M55302/56C66

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

AirBorn

Brand

AirBorn

RoHS

Details

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL (150)

Manufacturer Part Number

M55302/56C66

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AIRBORN INC

Risk Rank

5.76

Manufacturer Series

M55302/56

系列

SXT324

操作温度

-10°C ~ 70°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e4

连接器类型

板连接器

类型

兆赫晶体

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-55302

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

66

端子间距

2.54 mm

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±25ppm

军用标准

YES

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

触点表面处理 终端

GOLD OVER NICKEL (150)

频率容差

±25ppm

产品类别

矩形MIL规格连接器

产品类别

矩形MIL规格连接器

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

-