AirBorn M55302/58-H50Y-19

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

Number of I/Os

374

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Manufacturer Part Number

M55302/58-H50Y-19

Manufacturer

Airborn Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AIRBORN INC

Risk Rank

5.69

Manufacturer Series

M55302/58

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® 10 SX

连接器类型

板连接器

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 400K Logic Elements

闪光大小

-

达到SVHC

compliant