AirBorn M55302/58LD10Y

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Chip

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LSP1005

厂商

微芯片技术

Power Dissipation (Max)

250 mW

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

二极管类型

PIN - Single

最大电流

5 mA

电容@Vr, F

0.4pF @ 50V, 1MHz

电压 - 峰值反向（最大值）

50V

电阻@If,F

6.5Ohm @ 5mA, 100MHz