M55302/58LF56X详情
AirBorn M55302/58LF56X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
1210 (3225 Metric)
安装类型
BOARD
供应商器件包装
1210
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG73P2
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
GOLD OVER NICKEL (150)
Manufacturer Part Number
M55302/58LF56X
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Manufacturer
Airborn Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AIRBORN INC
Risk Rank
5.69
Manufacturer Series
M55302/58
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73P-RT
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)
容差
±0.5%
JESD-609代码
e4
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
连接器类型
板连接器
电阻
374 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-55302
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
56
端子间距
2.54 mm
军用标准
YES
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
失败率
-
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
GOLD OVER NICKEL (150)
特征
Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
达到SVHC
compliant
评级结果
AEC-Q200
M55302/58LF56X拓展信息








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