M55302/64-C14F详情
AirBorn M55302/64-C14F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Nonstandard
安装类型
BOARD
供应商器件包装
-
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Ohmite
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
GOLD OVER NICKEL (150)
Manufacturer Part Number
M55302/64-C14F
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
2
Manufacturer
Incon Inc
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCON INC
Risk Rank
5.26
Manufacturer Series
M55302/64
操作温度
-40°C ~ 155°C
系列
TFSS
尺寸/尺寸
1.024 L x 0.413 W (26.00mm x 10.50mm)
容差
±5%
JESD-609代码
e4
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
连接器类型
板连接器
电阻
10 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
2W
附加功能
STANDARD: MIL-DTL-55302
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
14
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
失败率
-
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
GOLD OVER NICKEL (150)
特征
Non-Inductive, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.035 (0.90mm)
评级结果
-
M55302/64-C14F拓展信息








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