AirBorn WG50PR9J

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

触点镀层

Gold

供应商器件包装

8-DIP

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Current Transfer Ratio-Min

20% @ 16mA

Package

Bulk

Base Product Number

TLP759

厂商

东芝半导体与存储

Product Status

最后一次购买

MIL Type

MIL-DTL-55302

Voltage, Rating

333 V

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

板式安装

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

AirBorn

Brand

AirBorn

Tradename

W系列

RoHS

Details

Manufacturer Part Number

WG50PR9J

Number of Rows Loaded

3

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AIRBORN INC

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

-

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

50 Position

颜色

-

行数

3 Row

子类别

MIL-Spec / MIL-Type

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

5 A

螺距

2.54 mm

触头总数

50

端子间距

2.54 mm

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

终端样式

Solder

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

Pin (Male)

电压-隔离度

5000Vrms

输出类型

带基极晶体管

绝缘电阻

5000 MOhms

通道数量

1

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

连接器样式

-

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.65V

触点表面处理 终端

锡铅

输入类型

DC

产品类别

矩形MIL规格连接器

上升/下降时间(Typ)

-

输出/通道电流

8mA

电压 - 输出（最大值）

-

触点布局，典型

-

列数

-

最大直流驱动电流（If）

25 mA

连接器用途

-

电流传输比（最大）

-

接通 / 关断时间（典型值）

-

Vce 饱和度（最大值）

-

产品

Connectors

安装角

直角

特征

Mating Guide, Mounting Flange

产品类别

矩形MIL规格连接器

触点表面处理厚度

-

材料可燃性等级

-