AKM AK7719BECB

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

30

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

22D

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AK7719BECB

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Asahi Kasei Microsystems Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

Risk Rank

5.66

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

KJB

包装

Bulk

零件状态

活跃

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

13

附加功能

SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

端子位置

BOTTOM

方向

C

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

11-35

JESD-30代码

R-PBGA-B30

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.1 V

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

--

座位高度-最大

0.624 mm

包括

--

消费者集成电路类型

消费电路

特征

--

宽度

2.94 mm

长度

3.14 mm

材料可燃性等级

--