AKM Semiconductor AK2358A

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

LSSOP, TSSOP24,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AK2358A

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Asahi Kasei Microsystems Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

座位高度-最大

1.45 mm

通信IC类型

无绳电话射频和基带电路

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm