Allegro UHD-500

表面安装

NO

终端数量

14

Connections

Solder bucket

Manufacturer part #

DD50P064TXLF

Contact surface

Gold on nickel

Connection angle

180°

Content

1pc(s)

No. of rows

3

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UHD-500

Turn-on Time

0.5 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

0.75 µs

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

D-SUB

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于Nand门的外设驱动器

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

输出峰值电流限制-名

0.5 A

输出电流流向

SINK

特征

+ clearance hole

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm