Allegro MicroSystems LLC UCN5890A

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UCN5890A

Turn-on Time

2 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

10 µs

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Risk Rank

8.8

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.33 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

电源电压1-额定值

80 V

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm