Alliance Memory AS4C256K16F0-50TC

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

40

Package Description

TSOP2, TSOP40/44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP40/44,.46,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS4C256K16F0-50TC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.54

Part Package Code

TSOP2

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

27 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

4194304 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

512

访问模式

快速页面

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

自我刷新

YES

座位高度(最大)

--

宽度

10.16 mm

长度

18.41 mm