Alliance Memory AS6C6264-55STIN

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE MEMORY INC

Manufacturer

Alliance Memory Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

AS6C6264-55STIN

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

8 X 13.40 MM, ROHS COMPLIANT, STSOP-28

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.66

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

9.19°C/W @ 100 LFM

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.267 (57.60mm)

长度

1.450 (36.83mm)

直径

--

达到SVHC

compliant