Alliance Memory AS7C259-20PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

48-TSSOP

终端数量

32

Package Description

DIP, DIP32,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP32,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS7C259-20PC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.82

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

74CBTLV

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

总线开关

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3 V ~ 3.6 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

74CBTLV16245

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电路

8 x 1:1

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

32KX9

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

--

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

294912 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

供电电压源

单电源

独立电路

2

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES