Alliance Memory ASM708TCSA

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ASM708TCSA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V; MANUAL RESET INPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

1.1/5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.1 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.75 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.14 mA

宽度

3.91 mm

长度

4.9 mm