Alliance Memory U62H256ASK55LLG1

表面安装

YES

终端数量

28

Access Time-Max

55 ns

Ihs Manufacturer

ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG

Manufacturer

ZMDI

Manufacturer Part Number

U62H256ASK55LLG1

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.48

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm