Alliance Memory, Inc. AS6VA25616-BC

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

AS6VA25616-BC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

11 mm

宽度

7 mm